320：光刻机进入最后测试环节

量产以后制作成本比较低而已。

5分钟后一片晶圆从光刻机仓内传送出来，不过韩琛等人并未急着去动它，想要知道光刻机是否有问题，还需要更多的样本来检测才行。

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转眼一个小时过去。

X光射线光刻机成功将12片晶圆送出光刻机舱体。

“段振元，将这些晶圆送去刻蚀吧，等结果出来以后告诉我。”韩琛说道。

“好的，韩总。”段振元回道。

虽然光刻机已经将电路刻在晶圆片上，但是后面还有许多流程等着。

比如刻蚀，刻蚀需要用液体、气体或等离子体等方法去除氧化层上多余的部分，只留下光刻图案所覆盖的部分。刻蚀过程通常分为湿法刻蚀和干法刻蚀，前者使用特定的化学溶液进行化学反应，后者使用气体或等离子体进行物理或化学反应。

下一个步骤则是离子注入，离子注入需要用高能的离子束将掺杂物注入晶圆中的特定区域，从而改变其导电性质。离子注入过程可以控制晶体管的类型、大小和性能。

这几个步骤前段生产环节而已，完成前段生产环节还要做后段生产，后段生产环节需要沉积、光刻、刻蚀、填充。

沉积需要在晶圆表面沉积一层绝缘材料，称为“介电层”。介电层可以防止金属线之间的电流干扰和串扰。沉积过程通常是利用化学气相沉积、原子层沉积或物理气相沉积等方法，在晶圆表面形成一层均匀且无缺陷的薄膜。

光刻需要重复前段生产中的光刻过程，在介电层上涂覆光刻胶，并用掩模和光源进行曝光，从而在介电层上留下所需的图案。

刻蚀需要重复前段生产中的刻蚀过程，去除介电层上多余的部分，只留下光刻图案所覆盖的部分。这样就在介电层上形成了一些孔洞，称为“通孔”或“接触孔”。

填充需要用金属材料（如铜、钨等）填充通孔或接触孔，从而实现晶体管之间的连接。填充过程通常是利用电镀或化学气相沉积等方法，在通孔或接触孔中形成金属线。

等前后段生产完结以后还要对芯片进行检测，检测环节又分为四个步骤，第一个步骤是电气参数监控，第二个步骤是晶圆老化测试，第三个步骤是晶圆分选，最后一个步骤就是封装。

电气参数监控需要对晶圆进行电气参数监控，即测量晶圆上各种器件和结构的电气特性，如阈值电压、漏电流、接触电阻等。EPM可以评估芯片制造过程中是否有异常或偏差，以及对芯片性能和可靠性的影响。

晶圆老化测试需要对晶圆进行老化测试，即在高温、高压或高频等极端条件下对晶圆进行应力测试，以模拟芯片在实际使用环境中可能遇到的各种压力。老化测试可以评估芯片的稳定性和寿命，以及预测可能出现的故障。

晶圆分选需要对晶圆进行分选，即用专用的设备对晶圆上的每个芯片进行功能和性能的测试，以筛选出合格的芯片和不合格的芯片。分选过程可以根据芯片的等级和需求，将合格的芯片分为不同的类别和批次。

封装需要对合格的芯片进行封装，即将芯片与外部引脚或焊盘连接起来，并用塑料、陶瓷或金属等材料将其包裹起来，以保护芯片免受物理、化学或电磁等干扰。封装过程可以根据芯片的类型和应用，选择不同的封装形式和技术。

这几个环节需要大概三到四个星期的时间来完成，要是制造出来的芯片没有问题的话，那么X光射线光刻机算是成功了，要是存在问题还要对设备进行改良。

然而改良X光射线光刻机时间是未知数，快的可能一两个星期就能解决，慢的就得看问题出在什么地方。

...

韩琛回到办公室后将晶圆厂的负责人殷正邦叫到办公室。

没一会一个四十多岁的男子推开韩琛办公室的门，男子穿着白色衬衣和黑色西裤一身正装，男子正是深蓝晶圆厂的厂长殷正邦。

殷正邦是两个月前深蓝直聘从华虹半导体那挖过来的副厂长。

“晶圆厂的设备什么时候能到货？”韩琛问道。

“韩总，相关设备会在明年2月份交货，相关生产原材料也已经预定好了，因为原材料比较充裕的原因，厂家那边随时可以送货上门，您让我储备的氟化酸也已经在储备了。”殷正邦说道。

生产芯片除了光刻机以外，还需要刻蚀机、离子注入机、抛光机、打磨机、切片机、封装机等设备。

刻蚀机、抛光机、打磨机、切片机、封装机等设备都可以在国内购买。

唯独离子注入机只能购买国外的，为了避免引起黑岩集团的注意，韩琛用孔慧敏名义到港岛注册一家公司，然后再用这家公司来购买离子注入机。

好在离子注入机是限制设备，所以订购过程十分顺利。

“晶圆厂那边什么时候可以进场？”韩琛问道。

“晶圆厂那边已经在做无尘装修了，最快也要到明年3月份才能进场。”殷正邦说道。

“行，那你去忙你的事情吧。”韩琛说道。

在听完殷正邦的报告以后韩琛对晶圆厂何时能够落地心里已经有了一个大概的数。