第1771章 失之东隅收之桑榆

展的规律，总结了宝贵经验；改开20多年，经济实力的雄厚积累奠定了发展芯片产业的坚实保障；市场环境的开放和创业下海氛围的兴起吸引了大批国内外技术人才投身其中。

最为重要的是：我国在芯片产业的全面落后深深刺激着国人的心，自上而下，一股力量正不断积聚，一触即发!

前路虽然荆棘丛生，但英雄总是迎难而上。

在看似荒芜的芯片产业土壤中，希望已经开始萌芽。以华芯为代表的第一批自主芯片创业者已经悄然从这里起步，它们将开枝散叶，启迪我国芯片产业未来20年的辉煌。

1997年，芯片的制程还在200纳米左右攻关。

1990年代初，芯片制造技术进入了超微米时代，制程尺寸开始从0.8微米逐渐缩小至0.5微米，甚至更小。这一技术的出现，不仅大幅度提升了芯片的速度和性能，还使得电子设备更加节能、轻便和便携。

超微米技术的出现，也引发了一个新的问题——光刻技术的局限性。

光刻技术是半导体制造过程中必不可少的一步，它能够将电路图案打印到芯片上。

然而，随着制程尺寸的不断缩小，光刻技术已经到达了物理极限，不能再进一步缩小了。

为了克服这一问题，科学家们开始探索新的替代技术，例如电子束刻蚀、X射线刻蚀等，这些技术使得芯片制造工艺得到了重大的进展。

除此之外，超微米技术也为芯片的发展带来了更多的应用领域。例如，在医学领域，芯片技术被用于制造微型医疗设备，从而实现了更小、更精确、更有效的医疗诊断和治疗。

超微米技术的发展，为芯片技术的发展奠定了重要的基础，同时也推动了半导体产业的飞速发展。

90年代中后期，系统芯片开始在市场上崭露头角。系统芯片不仅包含了中央处理器CPU，还包括了其他的处理器、存储器、图像处理器等多种功能模块，从而使得电子设备的整体性能更加出色。

未来的智能手机、平板电脑、智能家居设备等都采用了系统芯片。

华芯公司却直接将研发目标，定在了新一代的制造技术上。

那就是三维集成电路！

三维集成电路，也就是3D-IC技术。

3D-IC技术可以将多层芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和更小的体积。

这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色，而且可以大幅度减小芯片的占地面积。

3D-IC技术是未来芯片发展的一个重要方向。

时间来到了五月底。

爱秀科技忽然迎来了重大的转机。

这天，王林正在办公室处理事情。

张小婉忽然跑了进来，惊喜的喊道：“王董，有个人自称是AMD公司的总裁，要和你通话。”

王林一震。

张小婉道：“我和他通过话了，我觉得他不像是假的。他说话很有水平。”

王林当然不会怀疑对方是假的，问道：“是桑德斯先生吗？”

张小婉道：“对，他说他是桑德斯。”

王林沉声道：“把电话接进来。”

张小婉高兴的答应一声。

电话的确是桑德斯打来的。

桑德斯是AMD公司任期最长的一届CEO，也是这家公司的创始人。

众所周知，在芯片领域，英特尔和AMD是一对长期竞争的冤家。

在九十年代初，AMD拿出了A386这款优秀的处理器产品，其能耗甚至比Intel的386芯片更好，且完全兼容Wdows等各项软件。其上市一年后销售收入就达到1.1亿美元，销售量超过100万枚。

可惜的是，他们在接下来的第五代和第六代处理器市场争夺战中，AMD稍逊一筹。

不过，虽然AMD在CPU市场有点拉跨，但在闪存，可编程设备等市场表现强劲。

桑德斯和王林的通话，持续了两个多小时！

原来，桑德斯正在全球范围内寻找一个可靠的合作伙伴，可以帮他的公司代工生产芯片。

要想打赢芯片战，AMD必须压低成本，将产品的价格降到最低，只有这样才有资本能和对手竞争。

在全球的代工厂考察了一番之后，桑德斯失望了，因为他找不到更便宜的代工厂，最多也只能像英特尔那样，把芯片交给宝岛的企业去做，可是那样一来，他们公司也就没有价格优势了。

一次偶然的机会，桑德斯听说了爱秀科